SPC5777CAK3MME3
NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~1.32 V、输入/输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-416 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~1.32 V、输入/输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935318408557、单件重量 0.065909 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314733557、单件重量 0.012826 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:LBGA-324
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-324 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935337618557、单件重量 0.102686 oz,采用 LFBGA-516 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935318904557、单件重量 0.099585 oz,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935336417557、单件重量 0.099585 oz,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 77 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:PBGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~1.32 V、输入/输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 PBGA-416 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括程序存储容量 6 MB、程序存储器类型 Flash、产品 MCU、湿敏性 是、型号别名 935382465557,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 94 kB、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V, 5 V、内核 e200z3、数据总线宽度 32 位,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 3.3 V、模拟电源电压 3.15~5.5 V,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 150 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 3.3~5 V,采用 MAPBGA-256 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-81
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 MAPBGA-81 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-256
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 150 个输入/输出、定时器/计数器数 12 个定时器、工作电源电压 3.3~5 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 MAPBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。