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NXP Semiconductors · 封装:PBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 4.5~5.5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 PBGA-516 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:PBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 4.5~5.5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 PBGA-516 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 66 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-44 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:QFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 QFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 70 个输入/输出、ADC 通道数 24,采用 LQFP-80 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。NXP Semiconductors · 封装:LQFP
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 e200z0、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 121 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 36 kB、内核 e200z0、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935320541557、单件重量 0.120656 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 121 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors · 封装:FBGA-512
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 404 kB、工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V,采用 FBGA-512 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。