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SPC5674FF3MVY3

NXP Semiconductors · 封装:PBGA-516

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 4.5~5.5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 PBGA-516 封装。

MCF51JM32VLD

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-44

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 66 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-44 封装。

MC68331CAG20

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。

MCF51JM64VQH

NXP Semiconductors · 封装:QFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 QFP-64 封装。

SPC5604BF2MLL6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。

MCF51QE96CLK

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 70 个输入/输出、ADC 通道数 24,采用 LQFP-80 封装。

MC68331CAG25

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。

SPC5644AF0MVZ1

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。

MCF52232CAF50

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。

MC68332GCAG20

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。

SPC5604PGF1VLQ6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 e200z0、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100,采用 LQFP-144 封装。

SPC5602PEF0MLL6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、工作电源电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位,采用 LQFP-100 封装。

SPC5606BF1MLQ6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 121 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

SPC5603PEF1MLL6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 36 kB、内核 e200z0、数据总线宽度 32 位、认证等级 AEC-Q100,采用 LQFP-64 封装。

SPC5777MK0MVU8

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935320541557、单件重量 0.120656 oz。

SPC5604BK0MLL6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。

SPC5605BK0VLQ6

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 121 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-144 封装。

SPC5777MK0MVA8

NXP Semiconductors · 封装:FBGA-512

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 8 MB、数据 RAM 容量 404 kB、工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V,采用 FBGA-512 封装。

MCF51JF128VLH

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 LQFP-64 封装。

SPC5644AF0MLU3

NXP Semiconductors

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 192 kB、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C。

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