ChipSourceHub 美芯科技

控制器与处理器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

79,705 条型号记录
每页 20 条

MCF52259CAG80

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 96 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 LQFP-144 封装。

MCF52233CAL60

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。

MC68332GCEH20

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。

MMC2114CFCAG33

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入/输出数 104 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 2.7~3.6 V,采用 LQFP 封装。

MCF52234CAL60

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。

MCF52233CAF60

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。

MCF51QE128CLK

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 70 个输入/输出、ADC 通道数 24,采用 LQFP-80 封装。

MC68332GCEH25

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。

MCF52235CAL60

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 60 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。

SPC5643LF2MLQ1

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、工作电源电压 3~3.6 V、内核 e200z4、数据总线宽度 32 位,采用 LQFP-144 封装。

MCF51JM128VLK

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 66 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-80 封装。

MCF52258CVN66

NXP Semiconductors · 封装:BGA-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 96 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 BGA-144 封装。

MC68331CEH20

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。

MC68332ACAG25

NXP Semiconductors · 封装:LQFP-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 15 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 LQFP-144 封装。

MCF51AC256ACFUE

NXP Semiconductors · 封装:QFP-64

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、定时器/计数器数 8 个定时器,采用 QFP-64 封装。

SC68376BACAB20

NXP Semiconductors · 封装:QFP-160

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20.97 MHz、数据 RAM 容量 7.5 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V,采用 QFP-160 封装。

MC68331CEH25

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。

MCF52236CAF50

NXP Semiconductors · 封装:LQFP

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP 封装。

MCF52259CVN80

NXP Semiconductors · 封装:BGA-144

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 96 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器,采用 BGA-144 封装。

SC68376BACAB25

NXP Semiconductors · 封装:PQFP-160

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 10 位、定时器/计数器数 5 个定时器、ADC 通道数 16、工作电源电压 3~5.25 V,采用 PQFP-160 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技