SPC5603BF2VLQ4
NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935310572557、单件重量 0.046530 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935310572557、单件重量 0.046530 oz。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935310726557、单件重量 0.024170 oz。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935311086557、单件重量 0.024170 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-100
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 79 个输入/输出、ADC 通道数 28 个通道,采用 LQFP-100 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 935314719557、单件重量 0.012561 oz。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935318909557、单件重量 0.102686 oz,采用 LFBGA-516 封装。NXP Semiconductors · 封装:MAPBGA-252
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 bit, 16 bit、工作电源电压 1.2~1.32 V、模拟电源电压 5.5 V,采用 MAPBGA-252 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 132 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 65 kB、ADC 分辨率 No ADC、工作电源电压 1.5 V, 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 1.65 V, 5.25 V,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 69 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器,采用 LQFP-80 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 135 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 128 kB、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 1.1 V, 2 V, 3 V、电源电压(最大值) 1.65 V, 3.6 V, 5.25 V,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 20,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-272
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 26 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 101 个输入/输出、ADC 通道数 32,采用 BGA-272 封装。NXP Semiconductors · 封装:PQFP-132
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、数据 RAM 容量 80 B、ADC 分辨率 No ADC、输入/输出数 18 个输入/输出、定时器/计数器数 1 个定时器、工作电源电压 5 V,采用 PQFP-132 封装。NXP Semiconductors · 封装:QFP-160
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 20.97 MHz、数据 RAM 容量 7.5 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 16 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V,采用 QFP-160 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-388
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 56 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 22 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 BGA-388 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 54 个输入/输出、ADC 通道数 20,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 51 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:QFN-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、工作电源电压 1.8~3.6 V、内核 ColdFire V1、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-44 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-44
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50.33 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 33 个输入/输出、定时器/计数器数 9 个定时器,采用 LQFP-44 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 66 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 56 个输入/输出、定时器/计数器数 10 个定时器,采用 LQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。