TC337DA32F300SAAKXUMA1
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 AA SAK-TC337DA-32F300S SP004974938。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 AA SAK-TC337DA-32F300S SP004974938。Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 AA SAK-TC336DA-32F300S SP004974932。Infineon Technologies
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括型号别名 AA SAK-TC336DA-32F200S SP004974928。Infineon Technologies · 封装:TQFP-80
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 48 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 TQFP-80 封装。Infineon Technologies · 封装:LFBGA-180
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 248 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 48 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LFBGA-180 封装。STMicroelectronics · 封装:eTQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2048 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 64 个输入/输出、工作电源电压 3~5.5 V,采用 eTQFP-64 封装。NXP / Freescale · 封装:BGA-217
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 10 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 48 个输入/输出、定时器/计数器数 16 个定时器,采用 BGA-217 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz, 80 MHz、程序存储容量 1.5 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 10 bit/12 bit、输入/输出数 147 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 LQFP-176 封装。Crowd Supply
该型号为32 位微控制器(MCU)。Cypress Semiconductor · 封装:QFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1088 kB、数据 RAM 容量 32 kB, 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 141 个输入/输出、ADC 通道数 41 个通道,采用 QFP-176 封装。Cypress Semiconductor · 封装:QFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1088 kB、数据 RAM 容量 32 kB, 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 141 个输入/输出、ADC 通道数 41 个通道,采用 QFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:LBGA-324
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LBGA-324 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 80 MHz, 160 MHz、程序存储容量 6 MB、数据 RAM 容量 768 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、ADC 通道数 16 Channel, 48 Channel、工作电源电压 1.2~1.32 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~1.32 V、输入/输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-516
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 264 MHz、数据 RAM 容量 512 kB、工作电源电压 1.2~1.32 V、输入/输出电压 3.3 V, 5 V、内核 e200z7、数据总线宽度 32 位,采用 LFBGA-516 封装。NXP Semiconductors · 封装:BGA-416
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935315842557、单件重量 0.099585 oz,采用 BGA-416 封装。NXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935319479557、单件重量 0.046530 oz。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-64
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 45 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 LQFP-64 封装。NXP Semiconductors · 封装:LQFP-176
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 768 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入/输出数 149 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 LQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:MPC574xB
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935313037557、单件重量 0.065909 oz,采用 MPC574xB 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。