R5F564MJHDLK#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F564MGHDFC#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F564MJHDFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MGGDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F571MGGDLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F564MJGDFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F564MGHDLC#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F564MJGDLK#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F564MGGDLC#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F564MGGDFC#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F564MFHDBG#21
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MFHDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F564MJGDBG#21
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MFHDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F571MFHDLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F564MFGDBG#21
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F564MFHDLC#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。SPC5746CHK1AVKU6
NXP / Freescale · 封装：LQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、工作电源电压 1.2～1.32 V、电源电压（最大值） 1.32 V，采用 LQFP-176 封装。TC1796256F150EBEKXUMA2
Infineon Technologies · 封装：BGA-416
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BE SAK-TC1796-256F150E SP001136654、单件重量 0.112975 oz，采用 BGA-416 封装。TC299TX128F300SBBKXUMA1
Infineon Technologies · 封装：LFBGA-516
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括商品名称 Aurix、型号别名 BB SAK-TC299TX-128F300S SP001265588，采用 LFBGA-516 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。