R5F571MLGDLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。控制器与处理器
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型号列表
79,705 条型号记录R5F571MLGDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F564MLHDLC#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MGGDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F564MLGDFC#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F564MLGDLC#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MGHDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F571MGHDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MJHDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MJHDLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F571MJGDLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F571MGGDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MJGDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MFHDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F564MLHDFB#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F564MLHDLK#21
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F571MFGDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MFHDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MGHDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MGHDLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。