R5F52108CDFM#30
Renesas Electronics · 封装：LQFP-64
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 10 位、输入／输出数 48 个输入／输出，采用 LQFP-64 封装。控制器与处理器
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
79,705 条型号记录R5F571MLHDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MLGDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MLHDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MLHDFB#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-144
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 LFQFP-144 封装。R5F571MLHDLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F571MLGDLK#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-145
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 111 个输入／输出，采用 TFLGA-145 封装。R5F571MLGDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MJHDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MJGDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MJHDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MLHDLJ#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 TFLGA-100 封装。R5F571MJHDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F564MLHDBG#21
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F571MLHDFP#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-100
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 78 个输入／输出，采用 LFQFP-100 封装。R5F571MJGDLC#20
Renesas Electronics · 封装：TFLGA-177
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 TFLGA-177 封装。R5F571MJGDFC#V0
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 3 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。R5F571MGHDBG#20
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 2.5 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F564MLGDBG#21
Renesas Electronics · 封装：LFBGA-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFBGA-176 封装。R5F564MLHDFC#V1
Renesas Electronics · 封装：LFQFP-176
该型号为32 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 127 个输入／输出，采用 LFQFP-176 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。