ADG788BCPZ-REEL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、双电源电压 +/- 2.5 V、最大双电源电压 +/- 2.75 V、最小双电源电压 +/- 2.25 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V，采用 LFCSP-20 封装。模拟与信号链
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型号列表
65,377 条型号记录ISL84467IRTZ
Renesas / Intersil · 封装：TQFN-EP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～4.5 V、电源电压（最大值） 4.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 4 Switch、配置 4 x SPDT，采用 TQFN-EP-16 封装。DG413DVZ
Renesas / Intersil · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5～44 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 5 V、电源电压（最大值） 44 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 TSSOP-16 封装。SN74LVC1G66DCKRE4
Texas Instruments · 封装：SC70-5
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST，采用 SC70-5 封装。74LVC1G66GM,132
Nexperia · 封装：XSON-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST，采用 XSON-6 封装。ADG1612BCPZ-REEL
Analog Devices · 封装：LFCSP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3～16 V、双电源电压 +/- 3.3 V to +/- 8 V、最大双电源电压 +/- 8 V、最小双电源电压 +/- 3.3 V、电源电压（最大值） 16 V、电源电压（最小值） 3.3 V，采用 LFCSP-16 封装。ADG511BRZ-REEL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、双电源电压 +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V，采用 SOIC-16 封装。CD4016BNSR
Texas Instruments · 封装：SO-14
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～18 V、双电源电压 +/- 10 V、电源电压（最大值） 18 V、电源电压（最小值） 3 V、供电类型 Single Supply, Dual Supply、开关数 4 Switch，采用 SO-14 封装。ADG839YKSZ-REEL
Analog Devices · 封装：SC-70-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT，采用 SC-70-6 封装。ADG751ARTZ-REEL7
Analog Devices · 封装：SOT-23-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST，采用 SOT-23-6 封装。74HCT2G66DC,125
Nexperia · 封装：VSSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST，采用 VSSOP-8 封装。ADG431BNZ
Analog Devices · 封装：PDIP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 13.5 V、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 PDIP-16 封装。ADG822BRMZ
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST，采用 MSOP-8 封装。ADG201ASRZ-EP
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 15 V、双电源电压 +/- 15 V、供电类型 Dual Supply、开关数 4 Switch、配置 4 x SPST、导通电阻（最大值） 90 Ω，采用 SOIC-16 封装。ADG5412FTRUZ-EP
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C。ADG779BKSZ-REEL
Analog Devices · 封装：SC-70-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT，采用 SC-70-6 封装。ADG451BRZ-REEL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 SOIC-16 封装。ADG202AKRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 15 V、双电源电压 +/- 15 V、供电类型 Dual Supply、开关数 4 Switch、配置 4 x SPST、导通电阻（最大值） 90 Ω，采用 SOIC-16 封装。ADG413BRUZ-REEL7
Analog Devices · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 13.5 V、电源电压（最大值） 16.5 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 TSSOP-16 封装。TS5A3153YZPR
Texas Instruments · 封装：DSBGA-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT，采用 DSBGA-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。