MAX4525LEUB+
Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~12 V、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 2 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x DPDT,采用 UMAX-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated · 封装:UMAX-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~12 V、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 2 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x DPDT,采用 UMAX-10 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 16.5 V、电源电压(最小值) 5 V,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 5 V、电源电压(最大值) 16.5 V、电源电压(最小值) 5 V,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 4 Switch、配置 4 x SPST,采用 TSSOP-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-Narrow-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5~34 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 22 V、最小双电源电压 +/- 5 V、电源电压(最大值) 34 V、电源电压(最小值) 5 V,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Vishay / Siliconix · 封装:SOIC-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、电源电压(最大值) 44 V、电源电压(最小值) 25 V、供电类型 Single Supply, Dual Supply、开关数 4 Switch,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-353-5
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST,采用 SOT-353-5 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.4~4.3 V、电源电压(最大值) 4.3 V、电源电压(最小值) 1.4 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x DPDT,采用 TSSOP-16 封装。STMicroelectronics · 封装:QFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~4.3 V、电源电压(最大值) 4.3 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT,采用 QFN-10 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~11 V、双电源电压 +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 2.7 V、电源电压(最大值) 11 V、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~18 V、双电源电压 +/- 7.5 V、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 3 V、供电类型 Single Supply, Dual Supply、开关数 4 Switch,采用 PDIP-14 封装。ON Semiconductor · 封装:TSOP-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT,采用 TSOP-6 封装。Analog Devices · 封装:SC-70-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT,采用 SC-70-6 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT,采用 LFCSP-10 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 15 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、供电类型 Dual Supply、开关数 8 Switch,采用 SOIC-24 封装。Maxim Integrated · 封装:PDIP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 10~30 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 10 V,采用 PDIP-16 封装。Nexperia · 封装:SO-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、供电类型 Single Supply, Dual Supply、开关数 4 Switch,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:DSBGA-5
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT,采用 DSBGA-5 封装。Texas Instruments · 封装:SM-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST,采用 SM-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 13.5 V、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 5 V,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。