DG453EQ-T1-E3
Vishay / Siliconix · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 5 V, +/- 15 V、电源电压（最大值） 44 V、电源电压（最小值） 25 V、供电类型 Single Supply, Dual Supply、开关数 4 Switch，采用 TSSOP-16 封装。模拟与信号链
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型号列表
65,377 条型号记录MAX4762EBC+T
Maxim Integrated · 封装：UCSP-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT，采用 UCSP-12 封装。ADG722BRMZ-REEL7
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST，采用 MSOP-8 封装。NLAS4717EPFCT1G
ON Semiconductor · 封装：Microbump-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT，采用 Microbump-10 封装。FSA1257AL8X
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：MicroPak-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST，采用 MicroPak-8 封装。DG2735ADN-T1-GE4
Vishay / Siliconix · 封装：QFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.65～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT，采用 QFN-10 封装。MAX4568EUK+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-5
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～12 V、电源电压（最大值） 12 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST，采用 SOT-23-5 封装。MAX312CSE+T
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 4.5～30 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 4.5 V，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ADG412BRUZ-REEL7
Analog Devices · 封装：TSSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 13.5 V、电源电压（最大值） 16.5 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 TSSOP-16 封装。ADG412BRZ-REEL7
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 13.5 V、电源电压（最大值） 16.5 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 SOIC-16 封装。ADG621BRMZ-REEL
Analog Devices · 封装：MSOP-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、双电源电压 +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V，采用 MSOP-10 封装。ADG819BCBZ-REEL7
Analog Devices · 封装：WLCSP-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT，采用 WLCSP-6 封装。MAX4717ETB+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-10 EP
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT，采用 TDFN-10 EP 封装。DG308BDY-T1-E3
Vishay / Siliconix · 封装：SOIC-Narrow-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 22 V、双电源电压 +/- 4 V to +/- 22 V、最大双电源电压 +/- 22 V、最小双电源电压 +/- 4 V、电源电压（最大值） 44 V、电源电压（最小值） 25 V，采用 SOIC-Narrow-16 封装。MAX4742EKA+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.6～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.6 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST，采用 SOT-23-8 封装。MAX4502EUK+T
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-5
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2～12 V、电源电压（最大值） 12 V、电源电压（最小值） 2 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST，采用 SOT-23-5 封装。ADG782BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 4 Switch、配置 4 x SPST，采用 LFCSP-20 封装。MAX4684ETB+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-10 EP
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT，采用 TDFN-10 EP 封装。ADG619BRMZ-REEL
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、双电源电压 +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V，采用 MSOP-8 封装。ADG453BRZ-REEL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 5 V，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。