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型号列表

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MAX319CSA+T

Maxim Integrated · 封装:SO-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 10~30 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 10 V,采用 SO-8 封装。

MAX4707EXK+T

Maxim Integrated · 封装:SC-70-5

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST,采用 SC-70-5 封装。

ADG417BRZ-REEL

Analog Devices · 封装:SOIC-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 16.5 V、最小双电源电压 +/- 13.5 V、电源电压(最大值) 13.2 V、电源电压(最小值) 5 V,采用 SOIC-8 封装。

MAX4622ESE+T

Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.5~36 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 4.5 V,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADG436BRZ-REEL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 12 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 3 V、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V,采用 SOIC-16 封装。

MAX333ACAP+

Maxim Integrated · 封装:SSOP-20

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 10~30 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 10 V,采用 SSOP-20 封装。

ADG819BRMZ-REEL7

Analog Devices · 封装:MSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPDT,采用 MSOP-8 封装。

DG412DVZ

Renesas / Intersil · 封装:TSSOP-16

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5~44 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 5 V、电源电压(最大值) 44 V、电源电压(最小值) 5 V,采用 TSSOP-16 封装。

ADG723BRMZ-REEL7

Analog Devices · 封装:MSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPST,采用 MSOP-8 封装。

ADG702LBRTZ-REEL7

Analog Devices · 封装:SOT-23-6

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST,采用 SOT-23-6 封装。

HV2201FG-G

Microchip Technology · 封装:LQFP-48

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、双电源电压 +/- 100 V、最大双电源电压 - 40 V, 200 V、最小双电源电压 - 160 V, 40 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V,采用 LQFP-48 封装。

MAX4663EAE+

Maxim Integrated · 封装:SSOP-16

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.5~36 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 4.5 V,采用 SSOP-16 封装。

MAX4659ESA+T

Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 9~40 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 40 V、电源电压(最小值) 9 V,采用 SOIC-8 封装。

MAX4510EUT+T

Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 9~36 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 9 V,采用 SOT-23-6 封装。

MAX4646EUK+T

Maxim Integrated · 封装:SOT-23-5

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST,采用 SOT-23-5 封装。

MAX4676EUT+T

Maxim Integrated · 封装:SOT-23-6

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、双电源电压 +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 5.5 V、最小双电源电压 +/- 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V,采用 SOT-23-6 封装。

MAX4660ESA+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 9~40 V、双电源电压 +/- 15 V、最大双电源电压 +/- 20 V、最小双电源电压 +/- 4.5 V、电源电压(最大值) 40 V、电源电压(最小值) 9 V,采用 SOIC-8 封装。

TS3A226AEYFFR

Texas Instruments · 封装:DSBGA-9

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.6~4.7 V、电源电压(最大值) 4.7 V、电源电压(最小值) 2.6 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x DPDT,采用 DSBGA-9 封装。

ADG836LYRMZ

Analog Devices · 封装:MSOP-10

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 2 Switch、配置 2 x SPDT,采用 MSOP-10 封装。

ADG701BRJZ-REEL7

Analog Devices · 封装:SOT-23-5

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST,采用 SOT-23-5 封装。

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