TX7364ACP
Texas Instruments · 封装：FC-BGA-196
主要参数包括通道数 64 个通道、接口类型 SPI、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、产品 Analog Front Ends，采用 FC-BGA-196 封装。模拟与信号链
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型号列表
65,377 条型号记录TX73H32ACP
Texas Instruments · 封装：FCCSP-196
主要参数包括通道数 32 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Serial、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 FCCSP-196 封装。TX7516ALH
Texas Instruments · 封装：FCBGA-144
主要参数包括通道数 16 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 SPI、类型 High-Performance Transmitter、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FCBGA-144 封装。TX75E16ALH
Texas Instruments · 封装：FCCSP-144
主要参数包括通道数 16 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、接口类型 Serial、类型 High-Performance Transmitter、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FCCSP-144 封装。V62/25603-01XE
Texas Instruments · 封装：VQFN-24
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、模拟电源电压 4.5～5.5 V、数字电源电压 1.65～3.6 V、接口类型 I2C, SPI，采用 VQFN-24 封装。AD9988BBPZ-4D4AC
Analog Devices · 封装：BGA-ED-324
主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压（最大值） 2.1 V、电源电压（最小值） 950 mV、模拟电源电压 1 V, 2 V、数字电源电压 1 V, 1.8 V、接口类型 SPI，采用 BGA-ED-324 封装。ADPD7000BCBZR7
Analog Devices · 封装：WLCSP-36
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 I2C、类型 Multimodal Sensor Front End、最小工作温度 - 40 C，采用 WLCSP-36 封装。ADPD4100BCBZR7
Analog Devices · 封装：WLCSP-35
主要参数包括类型 Optical AFE for Wearable、原产国家或地区 SG，采用 WLCSP-35 封装。MAX30001CWV+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：WLP-30
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、单件重量 0.004115 oz，采用 WLP-30 封装。MAX86178ENJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 美国。AD9082BBPZ-2D2AC
Analog Devices · 封装：BGA-324
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 2.1 V、电源电压（最小值） 950 mV、模拟电源电压 950 mV to 2.1 V、数字电源电压 950 mV to 2.1 V、接口类型 SPI，采用 BGA-324 封装。MAX30003CTI+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-28
主要参数包括晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 TH，采用 TQFN-28 封装。MAX40109IATP+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 36 V、电源电压（最小值） 3 V、数字电源电压 3～36 V、接口类型 I2C、类型 Precision Signal Conditioning，采用 TQFN-20 封装。MAX19707ETM+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-48
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V, 2.7 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Low Power AFE、分辨率 10 bit, 12 bit，采用 TQFN-48 封装。MAX30003CTI+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-28
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 2 V、电源电压（最小值） 1.1 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Biopotential、分辨率 18 位，采用 TQFN-28 封装。MAX5865ETM+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QFN-48
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Low Power AFE、分辨率 8 bit, 10 bit，采用 QFN-48 封装。AD9082BBPZ-4D2AC
Analog Devices · 封装：BGA-324
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 2.1 V、电源电压（最小值） 950 mV、模拟电源电压 950 mV to 2.1 V、数字电源电压 950 mV to 2.1 V、接口类型 SPI，采用 BGA-324 封装。MAX30003CWV+T
Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、单件重量 0.049819 oz。MAX12900AATJ+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
主要参数包括原产国家或地区 TH，采用 TQFN-EP-32 封装。MAX30009ENA+T
Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。