LMP91000SDX/NOPB
Texas Instruments · 封装:WSON-14
主要参数包括模拟电源电压 2.7~5.25 V、类型 Potentiostat AFE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Transimpedance Amplifier, Temp. Sensor、湿敏性 是,采用 WSON-14 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:WSON-14
主要参数包括模拟电源电压 2.7~5.25 V、类型 Potentiostat AFE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Transimpedance Amplifier, Temp. Sensor、湿敏性 是,采用 WSON-14 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2~3.5 V、类型 Biopotential、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.73 mm,采用 LFCSP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 Audio CODEC、分辨率 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-20 封装。Maxim Integrated
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Low Power AFE、分辨率 10 bit, 12 bit、采样率 45 MS/s。Analog Devices · 封装:BGA-100
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.6 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 CCD/CIS Signal Processor,采用 BGA-100 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 LFCSP-56 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-48
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大双电源电压 3.6 V, 5.5 V、最小双电源电压 2.7 V, 3 V、工作电源电压 3 V,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-28
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、模拟电源电压 2.7~5.5 V、数字电源电压 1.65~3.6 V、工作电源电压 2.7~5.5 V,采用 WQFN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 LFCSP-56 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-14
主要参数包括模拟电源电压 2.7~3.6 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、类型 Potentiostat AFE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Transimpedance Amplifier,采用 WSON-14 封装。Texas Instruments · 封装:NFBGA-289
主要参数包括通道数 32 个通道、接口类型 LVDS、类型 Ultrasound AFE、分辨率 10 bit, 12 bit、采样率 40 MS/s, 50 MS/s、最小工作温度 0 C,采用 NFBGA-289 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 1 个通道、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 Audio CODEC、分辨率 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-48
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.6 V、最大双电源电压 2 V、最小双电源电压 1.6 V、工作电源电压 1.8 V,采用 LFCSP-48 封装。Microchip Technology
主要参数包括类型 Energy Metering。Analog Devices · 封装:LFCSP-28
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、模拟电源电压 1.8 V、数字电源电压 1.8 V、接口类型 Serial,采用 LFCSP-28 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-10
主要参数包括模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、分辨率 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 PGA,采用 MSOP-10 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.002497 oz,采用 QFN-28 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 3.3 V、类型 CCD/CIS Signal Processor,采用 TSSOP-48 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.002497 oz,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 20 V、电源电压(最小值) 12 V、模拟电源电压 5 V、接口类型 Serial、类型 Universal,采用 LFCSP-40 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。