ADAS1000-3BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-56
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.15 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V，采用 LFCSP-56 封装。模拟与信号链
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型号列表
65,377 条型号记录MAX12900AATJ+T
Maxim Integrated · 封装：TQFN-EP-32
采用 TQFN-EP-32 封装。TC500COE713
Microchip Technology · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最小值） +/- 4.5 V、工作电源电压 10.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Precision AFE、最小工作温度 0 C，采用 SOIC-16 封装。MCP3919A1T-E/SS
Microchip Technology · 封装：SSOP-28
主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.025045 oz，采用 SSOP-28 封装。MCP3913A1T-E/MV
Microchip Technology · 封装：UQFN-40
主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering，采用 UQFN-40 封装。MCP3914A1T-E/MV
Microchip Technology · 封装：UQFN-40
主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering，采用 UQFN-40 封装。ISL98001IQZ-140
Renesas / Intersil · 封装：MQFP EP
主要参数包括最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 3 V、接口类型 Parallel、类型 Video Digitizer、分辨率 8 位、最小工作温度 - 40 C，采用 MQFP EP 封装。ADS1191IPBSR
Texas Instruments · 封装：TQFP-32
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 2.7 V、模拟电源电压 2.7～5.25 V、数字电源电压 1.7～3.6 V、工作电源电压 2.7～5.25 V，采用 TQFP-32 封装。ATSENSE201HA-AUR
Microchip Technology · 封装：TQFP-32
主要参数包括类型 Metering AFE，采用 TQFP-32 封装。AFE1256GBTD
Texas Instruments · 封装：+ 125 C
主要参数包括模拟电源电压 3.2 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray，采用 + 125 C 封装。ISL98001CQZ-275
Renesas / Intersil · 封装：MQFP EP
主要参数包括最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 3 V、接口类型 Parallel、类型 Video Digitizer、分辨率 8 位、最小工作温度 0 C，采用 MQFP EP 封装。LMP91200MTX/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-16
主要参数包括模拟电源电压 1.8～5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、特性 Current Sources (iDACs), PGA、开发套件 LMP91200EVAL/NOPB、湿敏性 是，采用 TSSOP-16 封装。AFE1256TDS
Texas Instruments · 封装：COF-314
主要参数包括模拟电源电压 3.2 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray，采用 COF-314 封装。MAX30001CTI+T
Maxim Integrated
Analog Front End - AFE Bio Potential AFEMCP3911A0T-E/ML
Microchip Technology · 封装：QFN-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7～3.6 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、输入类型 Differential、基准类型 Internal，采用 QFN-20 封装。LM98516CCMT/NOPB
Texas Instruments · 封装：TSSOP-56
主要参数包括类型 CCD AFE、湿敏性 是，采用 TSSOP-56 封装。VSP2582RHNR
Texas Instruments · 封装：VQFNP-36
主要参数包括通道数 1 个通道、模拟电源电压 2.7～3.6 V、数字电源电压 2.7～3.6 V、工作电源电压 2.7～3.6 V、接口类型 Serial、类型 CCD AFE，采用 VQFNP-36 封装。VSP2101YG4
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3 V、类型 CCD AFE、分辨率 10 位，采用 LQFP-48 封装。VSP2560PTR
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial、类型 CCD AFE，采用 LQFP-48 封装。VSP2272Y
Texas Instruments · 封装：LQFP-48
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V, 3 V、类型 CCD AFE、分辨率 12 位、采样率 28 MS/s、最小工作温度 - 25 C，采用 LQFP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。