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Analog Devices · 封装:BGA-100
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.6 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 CCD/CIS Signal Processor,采用 BGA-100 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:BGA-100
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.6 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 CCD/CIS Signal Processor,采用 BGA-100 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 Audio CODEC,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 Audio CODEC、分辨率 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.002497 oz,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.8 V、接口类型 Serial、类型 CCD AFE、输入类型 Differential、输出类型 LVDS,采用 LFCSP-40 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 Audio CODEC,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:TQFP-80
主要参数包括通道数 1 个通道、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 CCD Signal Processor、输入类型 Differential、分辨率 10 位、采样率 40 MS/S,采用 TQFP-80 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 Serial、类型 Inductive Sensor AFE、最小工作温度 - 40 C,采用 PDIP-14 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-48
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V, 2.7 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Low Power AFE、分辨率 10 bit, 12 bit,采用 TQFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 3.3 V、接口类型 Serial,采用 TSSOP-48 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-32
主要参数包括类型 Metering AFE,采用 TQFP-32 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、输入类型 Differential、基准类型 Internal,采用 SSOP-20 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、输入类型 Differential、基准类型 Internal,采用 QFN-20 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 2.7 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.25 mm、长度 8.65 mm,采用 SOIC-14 封装。Analog Devices · 封装:BGA-144
主要参数包括通道数 8 个通道、接口类型 Serial, SPI、类型 Ultrasound、分辨率 14 位、采样率 125 MS/s、转换器数 8,采用 BGA-144 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-28
主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.025045 oz,采用 SSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、输入类型 Differential、基准类型 Internal,采用 QFN-20 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 Serial, 2-Wire, SPI、类型 Energy Metering、输入类型 Differential、分辨率 24 位,采用 QFN-20 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-64
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、输入类型 Differential、基准类型 External, Internal、分辨率 10 位、采样率 80 MS/s,采用 LFCSP-64 封装。Cirrus Logic · 封装:QFN-32
主要参数包括通道数 1 个通道、接口类型 Serial、类型 CCD Digitizer、基准类型 Internal、分辨率 10 位、采样率 60 MS/s,采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。