ADAS1000-1BCPZ
Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 LFCSP-56 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 LFCSP-56 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-48
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大双电源电压 3.6 V, 5.5 V、最小双电源电压 2.7 V, 3 V、工作电源电压 3 V,采用 LQFP-48 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大双电源电压 3.6 V、最小双电源电压 2.7 V、工作电源电压 3.3 V,采用 LFCSP-32 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-14
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 Serial、类型 Inductive Sensor AFE、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-14 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-28
主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 AFE、输入类型 Single-Ended、基准类型 Internal,采用 SOIC-28 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-28
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 10.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Precision AFE、最小工作温度 0 C,采用 PDIP-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.002497 oz,采用 QFN-28 封装。Analog Devices · 封装:TQFP-44
主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial, 6-Wire、类型 AFE、输入类型 Single-Ended、基准类型 Internal,采用 TQFP-44 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-20
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、输入类型 Differential、基准类型 Internal,采用 QFN-20 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-128
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、类型 Transmitter/Receiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm,采用 LQFP-128 封装。Maxim Integrated · 封装:QFN-48
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 Low Power AFE、分辨率 8 bit, 10 bit,采用 QFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:TSSOP-48
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 3.3 V、工作电源电压 3~3.6 V,采用 TSSOP-48 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-64
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、模拟电源电压 3.3 V、数字电源电压 1.8 V、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V,采用 LQFP-64 封装。Analog Devices · 封装:BGA-64
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最大双电源电压 3.6 V, 5.25 V、最小双电源电压 2.7 V, 3 V、工作电源电压 3 V,采用 BGA-64 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-32
主要参数包括类型 Metering AFE、湿敏性 是,采用 TQFP-32 封装。Microchip Technology · 封装:SSOP-28
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3 V、接口类型 Serial, SPI、类型 Energy Metering、单件重量 0.025045 oz,采用 SSOP-28 封装。Texas Instruments · 封装:MSOP-10
主要参数包括模拟电源电压 2.7~5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、分辨率 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、特性 PGA,采用 MSOP-10 封装。Analog Devices · 封装:BGA-100
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.6 V、工作电源电压 1.8 V、接口类型 Serial, 3-Wire、类型 CCD Signal Processor,采用 BGA-100 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-32
主要参数包括类型 Metering AFE、湿敏性 是,采用 TQFP-32 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-32
主要参数包括类型 Metering AFE、湿敏性 是,采用 TQFP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。