ChipSourceHub 美芯科技

模拟与信号链

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

65,377 条型号记录
每页 20 条

PAM8003DR

Diodes Incorporated · 封装:$0.39

主要参数包括产品 Audio Amplifiers、湿敏性 是,采用 $0.39 封装。

LM4808MMX/NOPB

Texas Instruments · 封装:VSSOP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 2~5.5 V、输出电流 70 mA、类型 2-Channel Stereo Headphone,采用 VSSOP-8 封装。

TDF8546TH/N2,118

NXP Semiconductors · 封装:HSOP-36

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 6 V、输出电流 250 mA、类型 BTL、产品 Audio Amplifiers,采用 HSOP-36 封装。

LM4818MX/NOPB

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作电源电压 3 V, 5 V、类型 Mono、输入类型 Single,采用 SOIC-8 封装。

TDA8932BTW/N2,118

NXP Semiconductors · 封装:HTSSOP EP

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 10 V、双电源电压 +/- 11 V、最大双电源电压 +/- 18 V、最小双电源电压 +/- 5 V,采用 HTSSOP EP 封装。

TPA0103PWPR

Texas Instruments · 封装:HTSSOP-24

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5 V、输出电流 2 A、类型 3-Channel Stereo,采用 HTSSOP-24 封装。

TS4995EIJT

STMicroelectronics · 封装:FlipChip-9

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 3 V, 5 V、类型 1-Channel Mono、输入类型 Differential,采用 FlipChip-9 封装。

TDF8530TH/N2,118

NXP Semiconductors

主要参数包括产品 Audio Amplifiers、型号别名 935297727118、单件重量 0.090977 oz。

LM4924MM/NOPB

Texas Instruments · 封装:MSOP-10

主要参数包括产品 Headphone Amplifiers、等级 Class-AB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000836 oz,采用 MSOP-10 封装。

TDA7802SMTR

STMicroelectronics

主要参数包括产品 Audio Amplifiers、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

BH7826FVM-TR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.6 V、工作电源电压 3 V, 5 V、类型 1-Channel Mono、输入类型 Single,采用 MSOP-8 封装。

TDF8541J/N3,112

NXP Semiconductors

主要参数包括产品 Audio Amplifiers、型号别名 935297739112、单件重量 0.274408 oz。

MAX9718AEUB+T

Maxim Integrated · 封装:UMAX-10

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V, 5 V、输入类型 Differential、输出类型 1-Channel Mono、供电类型 Single,采用 UMAX-10 封装。

LM4835MTX/NOPB

Texas Instruments · 封装:TSSOP-28

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3 V, 5 V、输入类型 Single、输出类型 2-Channel Stereo、供电类型 Single,采用 TSSOP-28 封装。

MAX9725BETC+T

Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-12

主要参数包括产品 Headphone Amplifiers、等级 Class-AB、型号别名 MAX9725,采用 TQFN-EP-12 封装。

TDA8922CTH/N1,112

NXP Semiconductors · 封装:HSOP

主要参数包括通道数 2 个通道、双电源电压 +/- 30 V、最大双电源电压 +/- 32.5 V、最小双电源电压 +/- 12.5 V、输出电流 6 A、类型 1-Channel Mono or 2-Channel Stereo,采用 HSOP 封装。

LM4890MMX/NOPB

Texas Instruments · 封装:VSSOP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.2 V、工作电源电压 2.2~5.5 V、产品 Audio Amplifiers、等级 Class-AB,采用 VSSOP-8 封装。

MAX4411ETP+T

Maxim Integrated · 封装:QFN-EP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作电源电压 1.8~3.6 V、类型 2-Channel Stereo、产品 Headphone Amplifiers,采用 QFN-EP-20 封装。

LM4879MMX/NOPB

Texas Instruments · 封装:MSOP-10

主要参数包括产品 Audio Amplifiers、等级 Class-AB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000836 oz,采用 MSOP-10 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技