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资料检索

停产与替代资料

按型号片段或品牌查找相关资料,完整型号优先匹配。

支持型号片段、完整型号及品牌查询,不区分大小写;完整型号精确匹配优先。

原厂公告索引

官方停产与替代查询

19,986 条原型号记录

原厂列出的替代型号不等于可直接替换,请结合实际应用评估。

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
TB2300HDiodes Incorporated
  • TB2300H-13-F
2025-07-23查看资料
TB2300LDiodes Incorporated
  • TB2300L-13-F
2025-07-23查看资料
TB2300MDiodes Incorporated
  • TB2300M-13-F
2025-07-23查看资料
TB2600HDiodes Incorporated
  • TB2600H-13-F
2025-07-23查看资料
TB2600MDiodes Incorporated
  • TB2600M-13-F
2025-07-23查看资料
TB3100HDiodes Incorporated
  • TB3100H-13-F
2025-07-23查看资料
TB3100LDiodes Incorporated
  • TB3100L-13-F
2025-07-23查看资料
TB3100M-LSDiodes Incorporated
  • TB3100M-13-F
2025-07-23查看资料
TB3100MFDiodes Incorporated
  • TB3100M-13-F
2025-07-23查看资料
TB3500HDiodes Incorporated
  • TB3500H-13-F
2025-07-23查看资料
TB3500LDiodes Incorporated
  • TB3500L-13-F
2025-07-23查看资料
ADIS16060BCCZAnalog Devices
  • ADXRS646BBGZ
2025-07-09查看资料
PL123-09NSCMicrochip
  • PL133-97QC
2025-07-08查看资料
PL123-09NSC-RMicrochip
  • PL133-97QC
2025-07-08查看资料
PL123-09NSIMicrochip
  • PL133-97QI
2025-07-08查看资料
PL123-09NSI-RMicrochip
  • PL133-97QI
2025-07-08查看资料
PL500-17SCMicrochip
  • PL500-17SI
2025-07-08查看资料
SM803091UMG-TRMicrochip
  • ZL30271LDG1
2025-07-08查看资料
0W482-009-XDSonsemi
  • E7100-102WC66-AG
2025-07-01查看资料
0W635-005-XTDonsemi
  • 0W635-006-XTP
2025-07-01查看资料
74LCX244MTCX-IPNonsemi
  • 74LCX244MTCX
2025-07-01查看资料
74LCX74MTCX-IPNonsemi
  • 74LCX74MTCX
2025-07-01查看资料
74VHC02MTCX-IPNonsemi
  • 74VHC02MTCX
2025-07-01查看资料
74VHC14MTCX-IPNonsemi
  • 74VHC14MTCX
2025-07-01查看资料
74VHC175MTCX-IPNonsemi
  • 74VHC175MTCX
2025-07-01查看资料
74VHC32MTCX-IPNonsemi
  • 74VHC32MTCX
2025-07-01查看资料
EQCO5000.3-TRAYMicrochip
  • EQCO5X31C0-I/6NX
2025-07-01查看资料
FDMC8321LDConsemi
  • NTV4CS002NATDG
2025-07-01查看资料
FGD3040G2-SN00353Consemi
  • FGD3040G2-F085C
2025-07-01查看资料
FGD3050G2Vonsemi
  • FGD3050G2-1
2025-07-01查看资料
FGD3245G2-F085Consemi
  • FGD3245G2-F085V
2025-07-01查看资料
FGI3040G2-F085onsemi
  • FGD3040G2-F085
2025-07-01查看资料
FPF2188UCXonsemi
  • FPF2188LUCX
2025-07-01查看资料
FSA4476UCXonsemi
  • FSA4486UCX
2025-07-01查看资料
FSA4480UCXonsemi
  • FSA4486UCX
2025-07-01查看资料
FUSB302MPXonsemi
  • FUSB302BMPX
2025-07-01查看资料
ISL9V2040D3STonsemi
  • FGD2040G3-F085
2025-07-01查看资料
ISL9V3040D3ST-R4940onsemi
  • ISL9V3040D3ST
2025-07-01查看资料
ISL9V3040P3onsemi
  • FGP3040G2-F085C
2025-07-01查看资料
ISL9V3040P3-F085Consemi
  • FGP3040G2-F085C
2025-07-01查看资料
ISL9V5036P3-F085Consemi
  • ISL9V5036P3-F085
2025-07-01查看资料
LA9932UVD-XEonsemi
  • LV9939UVC-XH
2025-07-01查看资料
MC100EP196BFAGonsemi
  • MC100EP196FAG
2025-07-01查看资料
MC100EPT622FAGonsemi
  • MC100EPT622MNG
2025-07-01查看资料
MC100LVEL33DTR2Gonsemi
  • MC100LVEL33DR2G
2025-07-01查看资料
NB100LVEP91DWR2Gonsemi
  • NB100LVEP91DWG
2025-07-01查看资料
NCP45491XMNTWGonsemi
  • NCP45492XMNTWG
2025-07-01查看资料
NCP81530MNTXGonsemi
  • NCP81530RMNTXG
2025-07-01查看资料
NFAM3212SCBUTonsemi
  • NFAM2512SCBUT
2025-07-01查看资料
NFAM4512SCBUTonsemi
  • NFAM3812SCBUT
2025-07-01查看资料

采购实操

保留原有采购文章与专题;从料号核对、LTB 计划到工程验证边界。

01
采购实操 · 原型号与替代边界

NXP停产通知中的Replacement Part为什么不能直接视为已验证替代?

通知中的替代参考可作为筛选线索,但不能替代客户工程验证和最终应用确认;采购应把它作为候选方向,并同步记录需验证的边界。

采购可先做

保存通知中的 Replacement Part 参考并整理与原料的差异项

需进一步确认

候选参考不等于已验证替代,最终适用性需客户工程确认

02
采购实操 · 原型号与替代边界

国产替代预研应该先从哪些边界开始?

先定义必须保持不变的边界:封装/引脚、关键电气参数、温度等级、软件或协议、认证和验证资源;再把“可讨论”与“必须验证”分开管理。

采购可先做

列出封装、引脚、参数、软件协议和认证等不可变更边界

需进一步确认

候选方向、验证计划和最终应用结论需由工程确认

03
采购实操 · 原型号与替代边界

替代料参数看起来一样,为什么仍然需要工程验证?

数据表中的关键参数接近,不代表所有工作条件、启动行为、保护机制、软件兼容和系统余量一致;采购可以组织资料,但不应替工程作替代结论。

采购可先做

对照数据表版本、测试条件和关键差异,整理候选资料

需进一步确认

工作行为、软件兼容和系统余量仍需工程验证

04
采购实操 · 原型号与替代边界

Pin-to-Pin兼容是否等于可以直接替换?

不等于。引脚和封装匹配只说明其中一个条件,仍需由工程确认电气参数、时序、软件、热设计、可靠性、认证和最终应用要求。

采购可先做

整理候选料数据表、封装和引脚差异,标出待验证项

需进一步确认

电气、时序、软件、热设计和认证仍需客户工程验证

05
采购实操 · BOM 停产料整理

如何使用Microchip的PCN/EOL通知思路建立BOM生命周期跟踪?

把每条通知与具体订购型号、通知版本、影响项目、内部责任人、下一步动作和复核日期关联;PCN/EOL 通知是变更和生命周期管理输入,不替代工程批准流程。

采购可先做

将通知版本、具体型号、影响项目、责任人和复核日期关联到 BOM

需进一步确认

PCN 影响判断和项目放行仍需客户工程批准

06
采购实操 · BOM 停产料整理

BOM询价前最少要补齐哪些字段,才能减少反复确认?

优先补齐完整料号、品牌、数量、目标交期、项目场景、封装或可替代边界,以及批次/包装/资料要求;未知字段可标注待确认,但不要留空让沟通失去方向。

采购可先做

先标注完整料号、品牌、数量、目标交期和未知字段

需进一步确认

封装、可替代条件和验收要求仍需客户工程或质量确认

07
采购实操 · BOM 停产料整理

同一料号在BOM中重复出现,怎样合并需求又不丢失项目差异?

可合并采购总量,但必须保留项目、版本、位号、需求日期、可替代条件和质量要求等维度;合并数量不等于合并技术与交付边界。

采购可先做

按项目、版本、位号和需求日期拆分记录后再汇总数量

需进一步确认

技术、质量和可替代条件不能随采购总量一并合并

08
采购实操 · BOM 停产料整理

一份BOM里有多个停产料,应该先处理哪几个?

先按停产节点、断料影响、年用量、现有库存、替代难度和项目窗口分层,而不是按料号数量平均处理;高影响项先建立专人跟踪。

采购可先做

按停产节点、断料影响、年用量和库存建立 BOM 风险排序表

需进一步确认

优先级和替代评估范围需由项目方结合应用影响确认

09
采购实操 · 现货批次与包装核对

芯片标签、包装和来源资料能证明什么,不能证明什么?

它们可以支持料号、批次、包装和流转信息的核对;但不能自动替代客户的工程验证、质量验收或对最终应用适用性的确认。

采购可先做

归档标签、包装和流转资料,并标明每项可核对的信息

需进一步确认

资料不能替代最终应用、工程验证和质量验收确认

10
采购实操 · 现货批次与包装核对

原厂卷、拆包卷、托盘和管装,核对重点有什么不同?

重点不同,但都应回到料号、数量、标签、包装状态和项目验收条件。拆包或拼盘尤其需要把实际包装描述与客户可接受边界写清,不应使用模糊包装名称替代资料核对。

采购可先做

按卷带、托盘、管装或拆包分别记录实际包装、数量和标签状态

需进一步确认

拆包或非完整原包装的可接受范围需由质量和项目方确认

11
采购实操 · 现货批次与包装核对

Date Code较早的芯片能不能使用,先看哪些条件?

不能只按年份判断。先确认储存与包装状态、湿敏/回温要求、标签和批次资料、项目使用场景及工程或质量的验收要求;最终是否使用由客户工程和质量流程确认。

采购可先做

收集 D/C、储存、包装、标签和批次资料并写清使用场景

需进一步确认

是否可接受需由客户工程和质量按项目要求确认

12
采购实操 · 现货批次与包装核对

现货报价只写“有货”,采购还需要确认哪些资料?

至少补齐完整料号、品牌、数量、D/C、包装、批次资料要求、可接受交期和报价有效条件;“有货”本身不等于批次、包装、来源或质量资料已核对。

采购可先做

向供应方补齐完整料号、D/C、包装、批次和报价有效条件

需进一步确认

来源、质量资料和项目验收条件需由客户确认

13
采购实操 · 原厂停产通知与 LTB

TI与ST的生命周期状态和长期供货说明应该怎么看?

先区分“生命周期状态”和“长期供货计划”两类公开信息;它们能帮助识别沟通方向,但具体订购型号、地区、订单和交付安排仍要按原厂或授权渠道的当次确认处理。

采购可先做

分别记录生命周期状态与长期供货说明对应的具体型号和版本

需进一步确认

具体供货要求、地区和订单状态仍需按当次确认处理

14
采购实操 · 原厂停产通知与 LTB

最后一次采购数量怎么估算,才不容易积压或断料?

不要只按当前缺口下单。应把已交付库存、在途、可维修需求、预计寿命、损耗和替代切换时间放在同一张表里,给不确定性单独留假设。

采购可先做

汇总在库、在途、年用量、维修需求和切换时间,形成数量测算表

需进一步确认

寿命假设、替代切换节点与最终备货决策需由项目方确认

15
采购实操 · 原厂停产通知与 LTB

LTB最后下单日和最后交货日有什么区别?

最后下单日决定能否提交原厂订单,最后交货日决定原厂计划完成供货的时间;两者都不是项目可以无限延后的承诺,应以通知版本和订单确认结果为准。

采购可先做

核对通知版本,并把最后下单日和最后交货日分别纳入排期

需进一步确认

订单能否受理及实际交付安排需以当次确认结果为准

16
采购实操 · 原厂停产通知与 LTB

收到原厂停产通知后,采购当天应该先做什么?

当天先建档:保存通知原件,锁定完整订购型号、最后下单日、最后交货日、现有库存和项目年用量;随后再决定是否寻源、备货或发起替代评估。

采购可先做

保存通知原件并登记完整料号、最后下单日、最后交货日和现有库存

需进一步确认

备货或替代策略需由项目方结合生产计划确认

17
采购实操 · 料号信息不完整

ADI产品系列状态与具体订购型号状态为什么可能不同?

系列页提供的是检索线索,具体可订购型号、封装和等级仍应在订单级页面与官方生命周期信息中核对;不要把系列状态直接套用到所有后缀。

采购可先做

核对具体订购后缀的订单页和生命周期记录

需进一步确认

具体型号、地区与订单状态仍需按当次确认处理

18
采购实操 · 料号信息不完整

标签型号与送货单型号不一致,先核对哪几项?

先暂停把两者视为同一物料,逐项核对完整订购型号、品牌、封装、数量、批次与标签照片;名称相近不构成同一型号结论。

采购可先做

收集标签、送货单、包装照片与批次信息,逐项核对料号

需进一步确认

是否收货及验收差异由质量和项目方确认

19
采购实操 · 料号信息不完整

BOM只有基础型号,怎样补成可下单的完整料号?

先从历史采购、原理图、PCB 封装库和原厂订购页交叉补齐;无法确认的字段应保留为待工程确认项,而不是凭经验补写。

采购可先做

对照原理图、PCB 封装库和原厂订购页,列出缺失字段

需进一步确认

未能溯源的封装、等级和可替代条件需工程确认

20
采购实操 · 料号信息不完整

芯片型号少了后缀,采购能不能先报价?

可以先登记需求,但报价、可供与替代讨论都应标注为“待完整料号核对”;缺少封装、温度等级或环保后缀时,不应把基础型号当成唯一订购型号。

采购可先做

整理历史订单、BOM、标签或数据表,补齐封装、温度与环保后缀

需进一步确认

最终订购后缀与应用要求仍需客户工程确认