FF3MR12KM1HHPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 Half Bridge、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 190 A、漏源导通电阻(Rds On) 4.44 mOhms、栅源电压(Vgs) - 7 V, + 20 V, - 10 V, + 23 V。
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Infineon Technologies
主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 Half Bridge、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 190 A、漏源导通电阻(Rds On) 4.44 mOhms、栅源电压(Vgs) - 7 V, + 20 V, - 10 V, + 23 V。
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主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 Half Bridge、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 220 A、漏源导通电阻(Rds On) 4.44 mOhms、栅源电压(Vgs) - 7 V, + 20 V, - 10 V, + 23 V。
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主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 MOSFET、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 200 A、漏源导通电阻(Rds On) 6.3 mOhms、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V。
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该型号为半导体器件,主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、原产国家或地区 AT、型号别名 FF3MR20KM1H SP005593423。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > Discrete Semiconductor ModulesInfineon Technologies
主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、晶体管极性 N-Channel、配置 Dual、原产国家或地区 AT、型号别名 FF3MR20KM1HP SP005727403。
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该型号为半导体器件,主要参数包括技术 Si、商品名称 CoolSiC、型号别名 FF3MR20KM1H_S SP005727408。
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该型号为半导体器件,主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、产品 EasyPACK Modules、正向电压(Vf) 4.4 V、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 175 C。
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主要参数包括技术 Si、类型 MOSFET Power Module、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 170 A、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V、栅源阈值电压(Vgs th) 5.15 V。
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主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 170 A、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V、栅源阈值电压(Vgs th) 5.15 V。
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主要参数包括通道数 2 个通道、技术 碳化硅(SiC)、类型 CoolSiC Trench MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 200 A。
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