AD8615AUJZ-REEL
Analog Devices Inc.
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- OPA365AQDBVRQ1Texas Instruments相似型号
来源:第三方数据源非原厂公告
Analog Devices Inc.
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Renesas Electronics Corporation
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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onsemi
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Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
ADLINK Technology
CPU - Central Processing Units CPU, Xeon Silver 4114T, 2.20GHz, 10-Core, 13.75MB Cache, Skylake, CD8067303645300 SR3MM, Step:U0, MM# 959707
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing UnitsMicron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR3、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 256 M x 64、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FBGA-216 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 600 V、连续漏极电流(Id) 34.9 A,采用 TO-3PN-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 MOSFET、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V,采用 TO-3PN-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETMACOM
该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、原产国家或地区 马来西亚。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管MACOM
该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V,采用 H-37248C-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管MACOM
该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管MACOM
该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管MACOM
该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管MACOM
该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。
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