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第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

36 个原型号
原型号

AD8615AUJZ-REEL

Analog Devices Inc.

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  • OPA365AQDBVRQ1Texas Instruments相似型号
原型号

EL5360IUZ-T7

Renesas Electronics Corporation

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  • OPA3691IDBQRTexas Instruments相似型号
原型号

MAX4165EUK-T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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  • OPA365AMDBVTEPTexas Instruments相似型号
原型号

MAX4323ESA-T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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  • OPA363IDTexas Instruments相似型号
原型号

MAX4330EUK-T

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

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  • OPA365AMDBVTEPTexas Instruments相似型号
原型号

NCS2001SN2T1

onsemi

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  • OPA365AMDBVTEPTexas Instruments相似型号
原型号

NCS2001SN2T1G

onsemi

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  • OPA365AMDBVTEPTexas Instruments相似型号
原型号

OPA363AIDBVR

Texas Instruments

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  • LTC6268IS6-10#TRMPBFAnalog Devices Inc.相似型号
原型号

OPA364IDBVT

Texas Instruments

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  • MAX4322EUK+TAnalog Devices Inc./Maxim Integrated相似型号
原型号

OPA365AIDBVRG4

Texas Instruments

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  • OPA365AIDBVRTexas Instruments第三方标注:厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

297 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

CPU Xeon Silver 4114T 2.2GHz LGA3647

ADLINK Technology

CPU - Central Processing Units CPU, Xeon Silver 4114T, 2.20GHz, 10-Core, 13.75MB Cache, Skylake, CD8067303645300 SR3MM, Step:U0, MM# 959707

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing Units
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EDFA364A3PM-GD-F-D

Micron

主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR3、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 256 M x 64、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FBGA-216 封装。

半导体 > Memory ICs > DRAM
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FCA36N60NF

ON Semiconductor / Fairchild

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 600 V、连续漏极电流(Id) 34.9 A,采用 TO-3PN-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET
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FQA36P15

ON Semiconductor / Fairchild

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 MOSFET、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V,采用 TO-3PN-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET
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GTRA360502M-V1-R3K

MACOM

该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、原产国家或地区 马来西亚。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管
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GTRA362002FC-V1-R0

MACOM

该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V,采用 H-37248C-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管
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GTRA362002FC-V1-R2

MACOM

该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管
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GTRA362802FC-V1-R0

MACOM

该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管
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GTRA362802FC-V1-R2

MACOM

该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管
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GTRA364002FC-V1-R0

MACOM

该型号为氮化镓场效应晶体管,主要参数包括最大工作频率 3.6 GHz、最小工作频率 3.4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 H-37248C-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 氮化镓场效应晶体管
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