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芯片技术资料

19 条型号记录

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MMBFJ112

ON Semiconductor / Fairchild

主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、配置 Single、栅源击穿电压(Vgs) - 35 V、栅源电压为零时的漏源电流 4~20 mA,采用 SOT-23 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > JFET
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MMBFJ112

onsemi

主要参数包括技术 Si、晶体管极性 N-Channel、配置 Single、栅源击穿电压(Vgs) - 35 V、栅源截止电压 - 5 V、连续漏极电流(Id) 5 mA,采用 SOT-23-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > JFETs
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SMPJ112

InterFET

主要参数包括技术 Si、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、配置 Single、漏源击穿电压(Vds) 5 V、栅源击穿电压(Vgs) - 35 V,采用 SOT-23-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > JFET
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SMPJ112A

InterFET

主要参数包括技术 Si、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、配置 Single、漏源击穿电压(Vds) 5 V、栅源击穿电压(Vgs) - 40 V,采用 SOT-23-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > JFET
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SMPJ112ATR

InterFET

JFETs JFET N-Channel -40V Low Noise

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > JFETs
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SMPJ112TR

InterFET

JFETs JFET N-Channel -35V Low Noise

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SQJ112EP-T1_GE3

Vishay Semiconductors

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V、连续漏极电流(Id) 95 A,采用 PowerPAK-SO-8L 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETs
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SSM3J112TU(TE85L)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 Small Signal、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V,采用 UFM-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET
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SSM3J112TU,LF

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 1.1 A,采用 UFM-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET
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