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Infineon Technologies

FS800R07A2E3B32BOSA1

主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V、25°C 时连续集电极电流 800 A,采用 HybirdPack2 封装。

基本资料

制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
IGBT Modules
封装
HybirdPack2
安装方式
通孔安装
包装方式
托盘
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

12 项参数
产品
IGBT Silicon Modules
配置
Single
最大集电极-发射极电压(VCEO)
650 V
集电极-发射极饱和电压
1.4 V
25°C 时连续集电极电流
800 A
栅射漏电流
400 nA
耗散功率(Pd)
1.5 kW
工作温度范围
-40~150 °C
技术
Si
最大栅射电压
20 V
湿敏性
是
型号别名
FS800R07A2E3_B32 SP001240894

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

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