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Winbond

W71NW11GBADW

主要参数包括存储容量 1 Gbit, 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, LPDDR1、存储组织结构 64 M x 16, 16 M x 16、数据总线宽度 16 位。

基本资料

品牌 / 制造商
Winbond
产品类别
Multichip Packages
产品系列
W71NW11GB
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

6 项参数
类型
NAND Flash, LPDDR1
存储容量
1 Gbit, 256 Mbit
存储组织结构
64 M x 16, 16 M x 16
数据总线宽度
16 位
湿敏性
是
电源电压范围
1.7~1.95 V

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

W71NW11GBADW 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技