ChipSourceHub 美芯科技

Infineon Technologies

BFP 640FESD H6327

该型号为晶体管,主要参数包括技术 SiGe、晶体管类型 Bipolar、类型 RF Silicon Germanium、发射极-基极电压(VEBO) 4.8 V、连续集电极电流 50 mA、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 TSFP-4-1 封装。

基本资料

查看数据手册 ↗
制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
晶体管
产品系列
BFP640
封装
TSFP-4-1
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

8 项参数
晶体管类型
Bipolar
技术
SiGe
发射极-基极电压(VEBO)
4.8 V
连续集电极电流
50 mA
类型
RF Silicon Germanium
耗散功率(Pd)
200 mW
型号别名
BFP640FESDH6327XTSA1 BFP64FESDH6327XT SP000890034
单件重量
0.000282 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BFP 640FESD H6327 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技