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Infineon Technologies

BSP613PH6327XTSA1

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 60 V、连续漏极电流(Id) 2.9 A,采用 PG-SOT-223-4 封装。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
MOSFET
产品系列
BSP613
封装
PG-SOT-223-4
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

24 项参数
技术
Si
通道数
1 个通道
晶体管极性
P-Channel
漏源击穿电压(Vds)
60 V
连续漏极电流(Id)
2.9 A
漏源导通电阻(Rds On)
130 mOhms
栅源阈值电压(Vgs th)
2.1 V
栅源电压(Vgs)
10 V
栅极电荷(Qg)
22 nC
工作温度范围
-55~150 °C
耗散功率(Pd)
1.8 W
配置
Single
展开更多参数(12 项)
通道模式
Enhancement
高度
1.6 mm
长度
6.5 mm
晶体管类型
1 P-Channel
宽度
3.5 mm
正向跨导(最小值)
2.7 S
下降时间
7 ns
上升时间
9 ns
典型关断延迟时间
26 ns
典型导通延迟时间
6.7 ns
型号别名
BSP613P H6327 SP001058788
单件重量
0.003951 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BSP613PH6327XTSA1 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技