MC33790HEGR2
NXP / Freescale
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314499518、单件重量 0.014963 oz，采用 SOIC-16 封装。
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MC33790HEGR2
NXP Semiconductors
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314499518、单件重量 0.014963 oz，采用 SOIC-16 封装。
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