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NXP / Freescale

MC33790HEGR2

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、型号别名 935314499518、单件重量 0.014963 oz,采用 SOIC-16 封装。

基本资料

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制造商
NXP
品牌
NXP / Freescale
产品类别
Interface - Specialized
封装
SOIC-16
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
剪切带
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

5 项参数
工作温度范围
-40~150 °C
认证等级
AEC-Q100
湿敏性
是
型号别名
935314499518
单件重量
0.014963 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

MC33790HEGR2 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技