MA4AGFCP910
MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C、耗散功率(Pd) 50 mW,采用 FlipChip 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs技术资料参考
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MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C、耗散功率(Pd) 50 mW,采用 FlipChip 封装。
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