MACOM
MA4AGFCP910
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C、耗散功率（Pd） 50 mW，采用 FlipChip 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 品牌 / 制造商
- MACOM
- 产品类别
- 集成电路
- 产品系列
- SMPP
- 封装
- FlipChip
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- Waffle
技术参数
2 项参数- 工作温度范围
- -55～125 °C
- 耗散功率（Pd）
- 50 mW
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。