MA4AGBLP912
MACOM
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C，采用 Beam Lead Die 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs搜索结果
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芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
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该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C，采用 Beam Lead Die 封装。
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