FS33MR12W1M1HB70BPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 25 A、漏源导通电阻(Rds On) 32.3 mOhms、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V、栅源阈值电压(Vgs th) 4.3 V,采用 Easy1B 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > MOSFET Modules技术资料参考
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Infineon Technologies
主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 25 A、漏源导通电阻(Rds On) 32.3 mOhms、栅源电压(Vgs) - 10 V, + 23 V、栅源阈值电压(Vgs th) 4.3 V,采用 Easy1B 封装。
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