Infineon Technologies
FS33MR12W1M1HB70BPSA1
主要参数包括技术 碳化硅（SiC）、漏源击穿电压（Vds） 1.2 kV、连续漏极电流（Id） 25 A、漏源导通电阻（Rds On） 32.3 mOhms、栅源电压（Vgs） - 10 V, + 23 V、栅源阈值电压（Vgs th） 4.3 V，采用 Easy1B 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Infineon
- 品牌
- Infineon Technologies
- 产品类别
- MOSFET Modules
- 产品系列
- EasyPACK 1B
- 封装
- Easy1B
- 安装方式
- Screw Mount
- 包装方式
- 托盘
技术参数
12 项参数- 技术
- 碳化硅（SiC）
- 漏源击穿电压（Vds）
- 1.2 kV
- 连续漏极电流（Id）
- 25 A
- 漏源导通电阻（Rds On）
- 32.3 mOhms
- 栅源电压（Vgs）
- - 10 V, + 23 V
- 栅源阈值电压（Vgs th）
- 4.3 V
- 工作温度范围
- -40～150 °C
- 配置
- 6-Pack
- 原产国家或地区
- AT
- 商品名称
- EasyPACK
- 正向电压（Vf）
- 5.35 V
- 型号别名
- FS33MR12W1M1HB70BPSA1 SP005634675
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。