FF6MR20W2M1HQB70BPSA1
Infineon Technologies
该型号为半导体器件，主要参数包括技术 碳化硅（SiC）、产品 Module、正向电压（Vf） 4.4 V、栅源电压（Vgs） - 7 V, + 20 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 EasyPACK 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > Discrete Semiconductor Modules搜索结果
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
查看技术资料