FF11MR12W2M1HB70BPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 2 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 100 A、漏源导通电阻(Rds On) 11.3 mOhms,采用 92 mm x 20 mm x 30 mm 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > MOSFET Modules技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Infineon Technologies
主要参数包括技术 碳化硅(SiC)、类型 2 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 100 A、漏源导通电阻(Rds On) 11.3 mOhms,采用 92 mm x 20 mm x 30 mm 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > MOSFET Modules