BGS12WN6E6329XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 50 MHz、最大频率 9 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、插入损耗 1.85 dB、关断隔离度(典型值) 63 dB,采用 TSNP-6-8 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs技术资料参考
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Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 50 MHz、最大频率 9 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、插入损耗 1.85 dB、关断隔离度(典型值) 63 dB,采用 TSNP-6-8 封装。
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