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Infineon Technologies

BGS12WN6E6329XTSA1

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 50 MHz、最大频率 9 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、插入损耗 1.85 dB、关断隔离度(典型值) 63 dB,采用 TSNP-6-8 封装。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
集成电路
封装
TSNP-6-8
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
小卷盘

技术参数

9 项参数
开关配置
SPDT
最小频率
50 MHz
最大频率
9 GHz
插入损耗
1.85 dB
关断隔离度(典型值)
63 dB
工作温度范围
-40~85 °C
技术
Si
原产国家或地区
德国
型号别名
BGS12WN6E6329XTSA1 SP005411368

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

BGS12WN6E6329XTSA1 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技