ADG467BRZ
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm (Max)、长度 11.75 mm (Max)、宽度 7.6 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-18 封装。
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ADG467BRZ-REEL
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm (Max)、长度 11.75 mm (Max)、宽度 7.6 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-18 封装。
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Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm (Max)、长度 11.75 mm (Max)、宽度 7.6 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-18 封装。
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