Analog Devices
ADG467BRZ-REEL7
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.35 mm (Max)、长度 11.75 mm (Max)、宽度 7.6 mm (Max)、湿敏性 是，采用 SOIC-18 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Analog Devices Inc.
- 品牌
- Analog Devices
- 产品类别
- 集成电路
- 产品系列
- ADG467
- 封装
- SOIC-18
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 剪切带
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
6 项参数- 工作温度范围
- -40～85 °C
- 高度
- 2.35 mm (Max)
- 长度
- 11.75 mm (Max)
- 宽度
- 7.6 mm (Max)
- 湿敏性
- 是
- 单件重量
- 0.007408 oz
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。