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原型号	制造商	资料列出的替代型号	公告记录日期	资料
EA2M-SUD8A1G	onsemi	LE25S161XBTAG	2023-06-30	查看资料

第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

1 个原型号

原型号

DM355SDZCEA216

Texas Instruments

查看详情 · 1 条候选

TMS320DM355DZCE216Texas Instruments第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

83 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

TEA2017AAT/2Y

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括最大输出电压 29.5 V、输出电流 2.5 A、类型 Controller、输入电压（最大值） 19.7 V、输入电压（最小值） 18.2 V、最小工作温度 - 40 C，采用 SO-16 封装。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2017AAT/3Y

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括工作电源电压 36 V、输出电流 2.5 A、类型 Controller、输入电压（最大值） 36 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-16 封装。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2017ABT/1Y

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括最大输出电压 29.5 V、输出电流 2.5 A、类型 Controller、输入电压（最大值） 19.7 V、输入电压（最小值） 18.2 V、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-16 封装。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2017ABT/2Y

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括工作电源电压 36 V、输出电流 2.5 A、类型 Controller、输入电压（最大值） 36 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 SO-16 封装。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2095T/1/S30J

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括最大输出电压 11.2 V、输出电压范围 4.98～11.2 V、输出电流 2 A、类型 Controller、输入电压（最大值） 38 V、输入电压（最小值） 4.5 V，采用 SO-8 封装。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2095T/1J

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括最大输出电压 11.2 V、输出电压范围 4.98～11.2 V、输出电流 2 A、类型 Controller、输入电压（最大值） 38 V、输入电压（最小值） 4.5 V，采用 SO-8 封装。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2095TE/1Y

NXP Semiconductors

该型号为电源管理器件，主要参数包括输出电流 2 A、类型 Controller、原产国家或地区中国、型号别名 935384151518。

半导体 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC

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TEA2206T/1J

NXP Semiconductors

主要参数包括端接方式 Solder Pad、组装国家或地区 TH、晶圆制造国家或地区 NL、原产国家或地区 TH、型号别名 935405205118，采用 SOIC-8 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers

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TEA2208T/1J

NXP Semiconductors

主要参数包括组装国家或地区 TH、晶圆制造国家或地区 NL、原产国家或地区 TH、型号别名 935390169118。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers

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TEA2209T/1J

NXP Semiconductors

主要参数包括端接方式 Solder Pad、原产国家或地区 TH、型号别名 935405204118，采用 SOIC-16 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers

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