LD29300D2M50
STMicroelectronics
- MIC29150-5.0WUMicrochip Technology相似型号
18 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| VC-806-HDE-FAAN-212M500000 | Microchip |
| 2023-06-06 | 查看资料 |
| VCC6-LCF-212M500000 | Microchip |
| 2023-06-06 | 查看资料 |
| FM5000002 | Diodes Incorporated |
| 2023-03-30 | 查看资料 |
| FSAM50SM60A | onsemi |
| 2021-04-08 | 查看资料 |
| STK5F1U3E3D-E | onsemi |
| 2021-01-29 | 查看资料 |
| AD5161BRM50 | Analog Devices |
| 2018-02-23 | 查看资料 |
| AD5161BRM50-RL7 | Analog Devices |
| 2018-02-23 | 查看资料 |
| AD5173BRM50 | Analog Devices |
| 2018-02-23 | 查看资料 |
| AD5173BRM50-RL7 | Analog Devices |
| 2018-02-23 | 查看资料 |
| AD5243BRM50-RL7 | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| LM5025DMTC/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5025DMTCX/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5027AMH/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5027AMHX/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5027ASQ/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5035DMHX/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5037MT/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 | |
| LM5037MTX/NOPB | Texas Instruments |
| 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
STMicroelectronics
STMicroelectronics
STMicroelectronics
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
Texas Instruments
Texas Instruments
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Hex、最大集电极-发射极电压(VCEO) 600 V、集电极-发射极饱和电压 2.2 V、25°C 时连续集电极电流 70 A,采用 EconoPIM2 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > IGBT ModulesInfineon Technologies
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Hex、最大集电极-发射极电压(VCEO) 600 V、集电极-发射极饱和电压 2.2 V、25°C 时连续集电极电流 70 A,采用 EconoPIM3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > IGBT ModulesInfineon Technologies
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 3-Phase、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1200 V、集电极-发射极饱和电压 2.5 V、25°C 时连续集电极电流 78 A。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Modules。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Modules。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Modules。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Modules。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Modules。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesTexas Instruments
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.02~1.11 V、电源电压(最大值) 1.11 V、电源电压(最小值) 1.02 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 CAN, I2C, SDIO, Serial, SPI, UART、类型 SoC for Vision Analytics,采用 FCBGA-367 封装。
半导体 > 集成电路 > Multimedia ICs > Video ICsTexas Instruments
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.02~1.11 V、电源电压(最大值) 1.11 V、电源电压(最小值) 1.02 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 CAN, I2C, SDIO, Serial, SPI, UART,采用 FCBGA-367 封装。
半导体 > 集成电路 > Multimedia ICs > Video ICs