Infineon Technologies
BSM50GP60
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Hex、最大集电极－发射极电压（VCEO） 600 V、集电极－发射极饱和电压 2.2 V、25°C 时连续集电极电流 70 A，采用 EconoPIM2 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- Infineon
- 品牌
- Infineon Technologies
- 产品类别
- IGBT Modules
- 封装
- EconoPIM2
- 安装方式
- Chassis Mount
- 包装方式
- 托盘
- RoHS
- 不符合（来源记录）
技术参数
14 项参数- 产品
- IGBT Silicon Modules
- 配置
- Hex
- 最大集电极－发射极电压（VCEO）
- 600 V
- 集电极－发射极饱和电压
- 2.2 V
- 25°C 时连续集电极电流
- 70 A
- 栅射漏电流
- 300 nA
- 耗散功率（Pd）
- 250 W
- 工作温度范围
- -40～125 °C
- 高度
- 17 mm
- 长度
- 107.5 mm
- 技术
- Si
- 宽度
- 45 mm
展开更多参数（2 项）
- 最大栅射电压
- 20 V
- 型号别名
- BSM50GP60BOSA1 SP000100380
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。