66AK2H12BAAWA24
Texas Instruments
- 66AK2H12DAAWA24Texas Instruments直接替代候选
9 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| 6KA24L-01HE3_A/E | Vishay |
| 2022-09-16 | 查看资料 |
| 6KA24L-2HE3_A/E | Vishay |
| 2022-09-16 | 查看资料 |
| 6KA24L-4HE3_A/E | Vishay |
| 2022-09-16 | 查看资料 |
| 6KA24L-6600HE3_A/P | Vishay |
| 2022-09-16 | 查看资料 |
| 6KA24L-7001HE3_A/E | Vishay |
| 2022-09-16 | 查看资料 |
| FSA2457UMX | onsemi |
| 2022-06-30 | 查看资料 |
| FSA2467UMX | onsemi |
| 2019-07-16 | 查看资料 |
| MMT05B260T3G | onsemi |
| 查看资料 | |
| OPA241PA | Texas Instruments |
| 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Texas Instruments
Renesas Electronics Corporation
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Texas Instruments
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Texas Instruments
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Microchip Technology
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ABLIC Inc.
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技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
IXYS
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 600 V、连续漏极电流(Id) 24 A,采用 TO-263-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETIXYS
主要参数包括配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1.2 kV、25°C 时连续集电极电流 48 A、栅射漏电流 100 nA、耗散功率(Pd) 250 W、最小工作温度 - 40 C,采用 TO-263 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > IGBT ModulesIXYS
MOSFET DISCMSFT NCHULTRAJNCTN X2CLASS
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETIXYS
主要参数包括技术 Si、类型 TrenchP Power MOSFET、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 85 V、连续漏极电流(Id) 24 A、漏源导通电阻(Rds On) 65 mOhms,采用 TO-263-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETSemtech
该型号为二极管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 24 V、接触放电静电耐受电压 8 kV、空气放电静电耐受电压 15 kV、极性 Unidirectional、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > TVS Diodes / ESD SuppressorsSemtech
该型号为二极管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 15 V、接触放电静电耐受电压 8 kV、空气放电静电耐受电压 15 kV、极性 Unidirectional、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > TVS Diodes / ESD SuppressorsIXYS
主要参数包括通态有效值电流(It RMS) 200 A、非重复通态电流 1.5 kA、额定重复断态电压(VDRM) 1.6 kV、VDRM 下断态漏电流(IDRM) 100 uA、通态电压 1.27 V、最大维持电流(Ih) 200 mA。
半导体 > 分立半导体 > Thyristors > SCR ModulesIXYS
主要参数包括电路类型 Isolated、通态有效值电流(It RMS) 47 A、非重复通态电流 1.28 kA, 1.5 kA、额定重复断态电压(VDRM) 1.6 kV、VDRM 下断态漏电流(IDRM) 100 uA、通态电压 1.89 V,采用 E2-Pack 封装。
半导体 > 分立半导体 > Thyristors > SCR ModulesIXYS
该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Rectifier Bridge、产品 Thyristor Power Modules、正向电压(Vf) 2.2 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、配置 Triple,采用 E2-Pack 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor ModulesIXYS
该型号为半导体器件。
半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor Modules