IDT71V3557SA75BQG
Renesas Electronics Corporation
- 71V3556SA166BQGIRenesas Electronics Corporation相似型号
6 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| PT7A7514WEX-2017 | Diodes Incorporated |
| 2025-06-16 | 查看资料 |
| NVG800A75L4DSB | onsemi |
| 2023-03-30 | 查看资料 |
| NVG800A75L4DSC | onsemi |
| 2023-03-30 | 查看资料 |
| PT7A7514WE | Diodes Incorporated |
| 2023-01-31 | 查看资料 |
| HUFA75307T3ST | onsemi |
| 2021-12-20 | 查看资料 |
| HUFA75639S3ST | onsemi |
| 2019-07-16 | 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Renesas Electronics Corporation
Renesas Electronics Corporation
Zilog
Zilog
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Zilog
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Diodes Incorporated
Microchip Technology
Microchip Technology
STMicroelectronics
Torex Semiconductor Ltd
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Texas Instruments
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、类型 1-Channel Mono、输入类型 Differential,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Audio ICs > Audio AmplifiersTexas Instruments
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、类型 1-Channel Mono、输入类型 Differential,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Audio ICs > Audio AmplifiersTexas Instruments
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、类型 1-Channel Mono、输入类型 Differential,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Audio ICs > Audio AmplifiersTexas Instruments
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、类型 1-Channel Mono、输入类型 Differential,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Audio ICs > Audio AmplifiersTexas Instruments
主要参数包括工作频率 40~6000 MHz、1 dB 压缩点(P1dB) 18 dBm、增益 12 dB、噪声系数(NF) 4 dB、输出三阶截点(OIP3) 32.5 dBm、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierTexas Instruments
主要参数包括工作电源电压 4.5~5.25 V、工作频率 40~6000 MHz、类型 Gain Block Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 18 dBm、增益 12 dB、噪声系数(NF) 4 dB,采用 WSON-8 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierVishay Semiconductors
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1200 V、25°C 时连续集电极电流 110 A、最小工作温度 - 40 C,采用 INT-A-PAK 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > IGBT ModulesXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 210 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 CSBGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 210 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 CSBGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 3.69 Mbit、输入/输出数 210 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 75520 LE,采用 CSBGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array