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技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
MD2133K7-G M932
Microchip Technology
主要参数包括电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 5.25 V、输出电压 5.8 V、技术 Si、类型 Inverting, Non-Inverting、产品 Driver ICs - Various，采用 QFN-40 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate DriversMD2134K7-G M932
Microchip Technology
主要参数包括湿敏性 是。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Front EndSM9333-BBE-S-125-000
TE Connectivity / SMI
该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 I2C、压力类型 Differential、输出类型 Digital，采用 SOIC-16 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure SensorsSM9333-BCE-S-125-000
TE Connectivity / SMI
该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 I2C、压力类型 Differential、输出类型 Digital，采用 SOIC-16 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure SensorsSM9333-BCE-T-125-000
TE Connectivity / SMI
该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 I2C、压力类型 Differential、输出类型 Digital，采用 SOIC-16 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure SensorsSM9336-BCE-S-250-000
TE Connectivity / SMI
该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 I2C、压力类型 Differential、输出类型 Digital，采用 SOIC-16 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure SensorsSM9336-BCE-T-250-000
TE Connectivity / SMI
该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 I2C、压力类型 Differential、输出类型 Digital，采用 SOIC-16 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure SensorsTC7320FG-G M931
Microchip Technology
主要参数包括通道数 12 个通道、技术 Si、晶体管类型 6 N-Channel, 6 P-Channel、晶体管极性 N-Channel, P-Channel、漏源击穿电压（Vds） 200 V、连续漏极电流（Id） 1 A，采用 LQFP-32 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETTC8020K6-G M937
Microchip Technology
主要参数包括通道数 12 个通道、技术 Si、晶体管类型 6 N-Channel, 6 P-Channel、晶体管极性 N-Channel, P-Channel、漏源击穿电压（Vds） 200 V、连续漏极电流（Id） 3.2 A，采用 QFN-56 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETTC8020K6-G-M937
Microchip Technology
主要参数包括技术 Si，采用 QFN-56 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET