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原厂资料

1 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
FDMA6676PZonsemi
  • NTLJS14D0P03P8ZTAG
2021-10-01查看资料

第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

35 个原型号
原型号

93AA66AX-I/SN

Microchip Technology

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  • 93AA66AXT-I/SNMicrochip Technology直接替代候选
原型号

93AA66BX-I/SN

Microchip Technology

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  • 93AA66BXT-I/SNMicrochip Technology直接替代候选
原型号

93C66AT-I/MC

Microchip Technology

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  • 93AA66AT-I/MCMicrochip Technology相似型号
原型号

93C66AT-I/MS

Microchip Technology

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  • 93AA66AT-I/MSMicrochip Technology相似型号
原型号

93C66BT-I/MNY

Microchip Technology

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  • 93AA66BT-I/MNYMicrochip Technology相似型号
原型号

93C66CT-I/MC

Microchip Technology

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  • 93AA66CT-I/MCMicrochip Technology相似型号
原型号

93C66CT-I/ST

Microchip Technology

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  • 93AA66CT-I/STMicrochip Technology相似型号
原型号

93LC66BT-I/SN

Microchip Technology

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  • BR93A66RFJ-WME2Rohm Semiconductor相似型号
原型号

93LC66CT-I/SN

Microchip Technology

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  • 93AA66CT-I/SNMicrochip Technology相似型号
原型号

93LC66T/SN

Microchip Technology

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  • 93AA66CT-I/SNMicrochip Technology相似型号

技术资料参考

芯片技术资料

151 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

FSA660TMX

onsemi

该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.000229 oz,采用 X2QFN-18 封装。

半导体 > Switch ICs > USB Switch ICs
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FSA66P5X

ON Semiconductor / Fairchild

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.65~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、供电类型 Single Supply、开关数 1 Switch、配置 1 x SPST,采用 SC-70-5 封装。

半导体 > 集成电路 > Switch ICs > Analog Switch ICs
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GLS55VD020-60-C-TQWE

Greenliant

该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.7 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-100 封装。

半导体 > Memory ICs > Memory Controllers
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GLS55VD020-60-C-TQWE-T

Greenliant

该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.7 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-100 封装。

半导体 > Memory ICs > Memory Controllers
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GLS55VD020-60-I-TQWE

Greenliant

该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA,采用 TQFP-100 封装。

半导体 > Memory ICs > Memory Controllers
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MDMA660U1600PT-PC

IXYS

主要参数包括电路类型 Rectifier Bridge、额定重复断态电压(VDRM) 1600 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 E3-Pack 封装。

半导体 > 分立半导体 > Thyristors > SCR Modules
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MDMA660U1600PTEH

IXYS

该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Rectifier Bridge、产品 Power Semiconductor Modules、正向电压(Vf) 1.28 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、配置 Triple,采用 E3-Pack 封装。

半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor Modules
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MDNA660U2200PT-PC

IXYS

主要参数包括电路类型 Rectifier Bridge、额定重复断态电压(VDRM) 2200 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 E3-Pack 封装。

半导体 > 分立半导体 > Thyristors > SCR Modules
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MDNA660U2200PTEH

IXYS

该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Rectifier Bridge、产品 Power Semiconductor Modules、正向电压(Vf) 1.28 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、晶体管极性 N-Channel,采用 E3-Pack 封装。

半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor Modules
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MPSA66

Central Semiconductor

该型号为晶体管,采用 TO-92 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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