Winbond
W63CH2MBVABE TR
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR3、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 128 M x 32、最小工作温度 - 20 C。
基本资料
查看数据手册 ↗- 品牌 / 制造商
- Winbond
- 产品类别
- DRAM
- 产品系列
- W63CH2MB
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 卷盘
技术参数
6 项参数- 类型
- SDRAM Mobile - LPDDR3
- 数据总线宽度
- 32 位
- 存储组织结构
- 128 M x 32
- 存储容量
- 4 Gbit
- 最大时钟频率
- 800 MHz
- 工作温度范围
- -20～85 °C
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。