Everspin Technologies
EMD3D256M16G2-150CBSCF
主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、存储组织结构 16 M x 16，采用 BGA-78 封装。
基本资料
- 品牌 / 制造商
- Everspin Technologies
- 产品类别
- MRAM
- 封装
- BGA-78
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 卷盘
技术参数
3 项参数- 存储容量
- 256 Mbit
- 存储组织结构
- 16 M x 16
- 电源电压范围
- 1.425～1.575 V
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。