ChipSourceHub 美芯科技

Comchip Technology

ABC858B-HF

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

基本资料

查看数据手册 ↗
品牌 / 制造商
Comchip Technology
产品类别
晶体管
封装
SOT-23-3
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
小卷盘

技术参数

13 项参数
技术
Si
晶体管极性
PNP
配置
Single
最大集电极-发射极电压(VCEO)
30 V
集电极-基极电压(VCBO)
30 V
发射极-基极电压(VEBO)
5 V
集电极-发射极饱和电压
650 mV
增益带宽积(fT)
100 MHz
工作温度范围
-55~150 °C
连续集电极电流
100 mA
原产国家或地区
中国台湾
最小直流电流增益(hfe)
125
展开更多参数(1 项)
最大直流电流增益(hFE)
800

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

ABC858B-HF 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技