ChipSourceHub 美芯科技

Infineon Technologies

CYW20736A1KWBGT

主要参数包括技术 Si、类型 BLE、商品名称 AIROC,采用 WLCSP-80 封装。

基本资料

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制造商
Infineon
品牌
Infineon Technologies
产品类别
RF System on a Chip - SoC
产品系列
CYW20736
封装
WLCSP-80
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
卷盘

技术参数

3 项参数
类型
BLE
技术
Si
商品名称
AIROC

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

CYW20736A1KWBGT 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技